SMT X-Sistem Pemeriksaan Sinar

Sistem pemeriksaan sinar SMT X-3D AXI sebaris menyampaikan-pengimejan dinamik berkelajuan tinggi dan pembinaan semula unjuran berbilang-sudut untuk pemeriksaan bukan-memusnahkan pakej semikonduktor SMT, DIP dan IGBT. Direka untuk pembuatan elektronik termaju, ia menyokong komponen BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, Transistor, R/C-IGBT, Elektrod Bawah, Modul Kuasa, POP, Penyambung dan THT. Dengan pemerolehan data volumetrik yang pantas, algoritma pintar dan pemeriksaan sebaris automatik, penyelesaian 3D AXI ini memastikan ketepatan pengesanan kecacatan yang unggul dan kualiti pengeluaran yang stabil.

● Pengimejan Dinamik 3D{0}}Kelajuan Tinggi– Menyampaikan pemerolehan data volumetrik pantas dengan kelajuan pengesanan sehingga 1.7 saat bagi setiap FOV untuk pemeriksaan masa sebaris,-sebenar.
● Pembinaan Semula Unjuran Berbilang-Sudut– Menggunakan pengimejan berbilang sudut-bulat untuk menjana maklumat struktur 3D yang tepat untuk analisis kecacatan yang lebih tepat.
● 7 Gaya Tayangan & 7 Mod Resolusi– Tetapan pengimejan fleksibel yang disesuaikan untuk pemeriksaan kekosongan BGA, analisis pin DIP, sambungan pateri QFN dan pemasangan SMT{0}}ketumpatan tinggi.
● Algoritma Pemeriksaan 3D Pintar– Algoritma proprietari yang sejajar dengan piawaian IPC menyediakan analisis kadar lompang BGA yang tepat, pemeriksaan kadar-pin DIP dan pengesanan kecacatan tahap-komponen.
● Tiga-Lihat Antara Muka Pengaturcaraan– Mod paparan XY, YZ dan XZ meningkatkan diagnosis kecacatan, kecekapan pengaturcaraan dan keterlihatan pengendali.
● Pengurangan Bunyi AI– Pembuangan hingar berasaskan-pembelajaran-mendalam mempertingkatkan kejelasan imej daripada imej sinar-X-dos rendah-, meningkatkan ketepatan pembinaan semula.
● Struktur Motor Dwi{0}}Tepat– Dilengkapi dengan pembaris parut untuk -kedudukan berketepatan tinggi, sesuai untuk aplikasi semikonduktor dan SMT yang kompleks.
● Pemeriksaan Sebaris Automatik– Menyokong-operasi sebaris berterusan automatik penuh untuk-persekitaran pembuatan volum tinggi.

Sistem AXI 3D kami menggunakan-pengimejan dinamik berkelajuan tinggi dan pembinaan semula unjuran berbilang-sudut bulat untuk menangkap data isipadu lengkap BGA, QFN dan komponen SMT yang lain. Dengan pemeriksaan sebaris automatik dan analisis keratan rentas X-Y, X-Z, Y-Z-, mesin memberikan pengesanan kecacatan yang tepat dan prestasi pengeluaran volum tinggi-tinggi yang stabil.

Sistem kami menggunakan algoritma pemeriksaan 3D automatik proprietari yang sejajar dengan piawaian IPC untuk menyampaikan penilaian yang sangat tepat bagi kadar lompang BGA dan kadar isian pin DIP-. Pembahagian 3D lanjutan, penapisan bentuk-kosong dan kawalan berbilang-parameter memastikan pengesanan kecacatan yang tepat untuk komponen SMT dan melalui-lubang, meningkatkan kualiti pengeluaran dan kestabilan proses.

Kaedah Pengaturcaraan Fleksibel

Sistem secara adaptif memilih daripada tujuh corak unjuran dan mod resolusi berbilang untuk memadankan keperluan aplikasi yang berbeza. Pengguna bebas boleh mengimbangi kualiti imej ultra-tinggi (6µm/8µm) dan-prestasi pemeriksaan berkelajuan tinggi (25µm/30µm), memastikan hasil yang optimum untuk kedua-dua-komponen nada halus dan-proses pengeluaran pantas.

3-Lihat Antara Muka

Sistem ini menampilkan tiga-antara muka paparan (X-Y, Y-Z, X-Z) untuk pengaturcaraan dan penyelenggaraan. Visualisasi berbilang-sudut ini meningkatkan ketepatan pengaturcaraan dan membolehkan diagnosis kecacatan yang lebih intuitif dan cekap.

Pengurangan Bunyi AI

AI lanjutan-pengurangan hingar berkuasa mengalih keluar gangguan daripada -dos X rendah-imej sinar, membolehkan pembinaan semula komponen yang lebih jelas dan hasil pemeriksaan yang lebih tepat.

Data produk adalah untuk rujukan sahaja. Sila hubungi kami untuk mengesahkan maklumat terkini.

Cool tags: smt x-sistem pemeriksaan sinar, China smt x-pengilang sistem pemeriksaan sinar, pembekal, kilang, pemeriksaan sinar-x smt